藍(lán)光掃描案例 | 手機(jī)零部件全尺寸3D檢測

妮子201812

智能手機(jī)零件制造商面臨著兩個挑戰(zhàn)：一是隨著智能手機(jī)的發(fā)展，手機(jī)零件特征越來越多，并不斷被要求縮小尺寸、減小規(guī)格、增加精度；二是手機(jī)零件制造商之間的競爭日趨激烈。手機(jī)零件制造商對質(zhì)量檢測的需求及檢測效率的要求日益增多。
智能手機(jī)的零部件，大多具有微小、輕薄、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、易變形等特點，應(yīng)嚴(yán)格控制好尺寸誤差，避免出現(xiàn)裝配困難、零件錯位、手感不良等情況，保證成品質(zhì)量與消費體驗。新拓三維XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描儀，適用于手機(jī)精密零部件質(zhì)量控制，以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。
XTOM-MATRIX-9M藍(lán)光三維掃描儀
XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描儀，采用窄帶細(xì)條藍(lán)光LED技術(shù)，可高效獲取高精細(xì)度3D數(shù)據(jù)。搭載900萬像素高分辨率相機(jī)，掃描幅面內(nèi)精度可達(dá)0.008mm，平均點距可達(dá)0.045mm。優(yōu)化的三角網(wǎng)格化算法，在相同相機(jī)分辨率條件下，可更出色還原零件表面細(xì)節(jié)信息。手機(jī)零部件結(jié)構(gòu)復(fù)雜，檢測需求復(fù)雜多樣
手機(jī)零部件檢測應(yīng)用
手機(jī)零部件制造過程中，難免會因為開模過程中變形，產(chǎn)生不良品。三維尺寸測量可以幫客戶分析出平面度、位置度、孔徑等各項偏差，使產(chǎn)品誤差達(dá)到小范圍，以確保其質(zhì)量可靠。傳統(tǒng)三坐標(biāo)測量，具有極高的測量精度，但是采用“打點”式測量效率較低，每次測量需要先裝夾，不能快速查看產(chǎn)品的整體形變，且細(xì)小位置探針無法準(zhǔn)確獲取數(shù)據(jù)，無法做到全尺寸測量。
XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描應(yīng)用優(yōu)勢：01高速、高精度
XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描儀可1-2s內(nèi)獲取3D數(shù)據(jù)模型，可呈現(xiàn)較高的細(xì)節(jié)特征，提供高精度檢測結(jié)果。02掃描方便快捷
手機(jī)部件的檢測無需裝夾，工件可隨意翻轉(zhuǎn)，零部件掃描數(shù)據(jù)完整。03數(shù)據(jù)豐富全面
可以快速檢測全尺寸和形位公差，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品外形的變形度和料厚余量，提高檢測效率，縮短檢測時間。

01應(yīng)用實例-手機(jī)中框檢測
客戶需求制程過程中由于制造工藝或質(zhì)量控制問題，可能會產(chǎn)生中框加工尺寸不到位，影響手機(jī)裝配等問題，需對手機(jī)中框進(jìn)行尺寸檢測，以確保每個特征都符合設(shè)計要求。傳統(tǒng)手段的缺點三坐標(biāo)只能測量單點數(shù)據(jù)；逐點測量非常耗時。影像儀等設(shè)備只能進(jìn)行二維特征檢測，不能檢測三維特征和尺寸。藍(lán)光三維掃描檢測方案手機(jī)中框正反面完整掃描，可以檢測出所需的所有三維數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)問題，進(jìn)而改進(jìn)生產(chǎn)工藝。大幅減少手機(jī)中框尺寸檢測時間。

02實例應(yīng)用-手機(jī)玻璃檢測
客戶需求檢測手機(jī)玻璃的表面尺寸，型面數(shù)據(jù)是否符合裝配要求，不僅要對全面進(jìn)行檢測，還要對截面進(jìn)行分析，確保玻璃的外觀符合品質(zhì)要求。傳統(tǒng)手段的缺點三坐標(biāo)只能測量單點數(shù)據(jù)，不能對整個表面都檢測。三坐標(biāo)是接觸式測量，會對玻璃造成變形和損傷，影響測量結(jié)果。藍(lán)光三維掃描檢測效果對手機(jī)玻璃進(jìn)行3D掃描，可以直觀看出整個表面的尺寸數(shù)據(jù)。對3D數(shù)據(jù)進(jìn)行截面分析，能夠準(zhǔn)確分析玻璃型面的信息，評價產(chǎn)品的加工質(zhì)量。

03實例應(yīng)用-手機(jī)背板檢測
客戶需求檢測手機(jī)背板的表面尺寸，定點定量設(shè)定檢測點位置3D偏差，并對截面、剖面進(jìn)行2D偏差分析，確保整體和局部尺寸符合質(zhì)量要求。傳統(tǒng)手段的缺點三坐標(biāo)只能測量單點數(shù)據(jù)，不能對整個表面都檢測。同時由于接觸式測量方式對小特征無法進(jìn)行測量，無法出具可以全面表達(dá)零部件型面狀態(tài)的質(zhì)量檢測報告。藍(lán)光三維掃描檢測效果手機(jī)背板3D檢測分析，直觀檢測手機(jī)后蓋平整度，分析平面度、曲面度、階高和孔深等，背板細(xì)節(jié)、邊棱、R角均可分析，并可以定點定量設(shè)定檢測點位置分析3D偏差，對局部進(jìn)行剖面分析2D偏差。新拓三維XTOM-MATRIX藍(lán)光三維掃描儀應(yīng)用于手機(jī)零部件的質(zhì)量檢測，可通過3D掃描獲取高精細(xì)度3D數(shù)模，將掃描后的數(shù)據(jù)與原始數(shù)模進(jìn)行比對分析，可對形面偏差、關(guān)鍵點、特征等變化趨勢進(jìn)行分析，助力制造工藝優(yōu)化，為客戶帶來檢測全面性和檢測效率的提升。