桂林電子科技大學(xué) 電子封裝技術(shù)團(tuán)隊(duì) 招收機(jī)械工程或材料學(xué)專業(yè)學(xué)生 歡迎咨詢

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桂林電子科技大學(xué)是國(guó)家工業(yè)和信息化部、國(guó)家國(guó)防科技工業(yè)局與廣西共建高校，學(xué)校現(xiàn)有花江、北海等四個(gè)校區(qū)，校園總面積4153畝。現(xiàn)有教職工3100余人，其中“長(zhǎng)江學(xué)者”特聘教授1人、國(guó)家杰出青年基金獲得者6人、國(guó)家優(yōu)秀青年基金獲得者1人、中科院“百人計(jì)劃”人選4人、國(guó)務(wù)院政府特殊津貼專家33人、廣西“八桂學(xué)者”10人、廣西特聘專家8人等。

機(jī)電工程學(xué)院是桂林電子科技大學(xué)歷史最悠久的學(xué)院之一，1980年開始招本科生，1993年獲得機(jī)械工程碩士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，2013年獲得機(jī)械工程一級(jí)學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)，至今經(jīng)過(guò)50多年的發(fā)展，已形成了機(jī)電融合、強(qiáng)電與弱電融合、電子信息和人工智能與先進(jìn)制造技術(shù)多學(xué)科交叉融合的學(xué)科和專業(yè)特色。

電子封裝技術(shù)專業(yè)屬于機(jī)電工程學(xué)院，是一門新型交叉電子制造學(xué)科，以電子信息類集成電路晶圓級(jí)、芯片級(jí)、模塊級(jí)、板級(jí)、整機(jī)級(jí)封裝組裝中的高端電子制造為對(duì)象，涉及光、機(jī)、電、熱、材料等多學(xué)科，涵蓋電子器件設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、可靠性、設(shè)備等多技術(shù)領(lǐng)域。

現(xiàn)電子封裝團(tuán)隊(duì)急需2-3名機(jī)械工程或材料專業(yè)學(xué)生，有意者請(qǐng)發(fā)簡(jiǎn)歷，*@qq.com，聯(lián)系人魏老師。

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