桂林電子科技大學 電子封裝技術團隊 招收機械工程或材料學專業學生 歡迎咨詢

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桂林電子科技大學是國家工業和信息化部、國家國防科技工業局與廣西共建高校，學校現有花江、北海等四個校區，校園總面積4153畝。現有教職工3100余人，其中“長江學者”特聘教授1人、國家杰出青年基金獲得者6人、國家優秀青年基金獲得者1人、中科院“百人計劃”人選4人、國務院政府特殊津貼專家33人、廣西“八桂學者”10人、廣西特聘專家8人等。

機電工程學院是桂林電子科技大學歷史最悠久的學院之一，1980年開始招本科生，1993年獲得機械工程碩士學位授權點，2013年獲得機械工程一級學科博士學位授權點，至今經過50多年的發展，已形成了機電融合、強電與弱電融合、電子信息和人工智能與先進制造技術多學科交叉融合的學科和專業特色。

電子封裝技術專業屬于機電工程學院，是一門新型交叉電子制造學科，以電子信息類集成電路晶圓級、芯片級、模塊級、板級、整機級封裝組裝中的高端電子制造為對象，涉及光、機、電、熱、材料等多學科，涵蓋電子器件設計、工藝、測試、可靠性、設備等多技術領域。

現電子封裝團隊急需2-3名機械工程或材料專業學生，有意者請發簡歷，*@qq.com，聯系人魏老師。

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