1名詞解釋（6 題 每題 5 分）
構(gòu)型與構(gòu)象
珠光體與奧氏體
臨界分切應力與滑移系
多滑移與交滑移
臨界形核功與臨界晶核
自由度與相區(qū)接觸規(guī)則
2簡答（6 題 每題 10 分）
寫出一些材料的鍵合類型，分析影響鍵合類型的因素（一個離子鍵，一個共價鍵，一個金屬鍵）
根據(jù)晶面晶向標指數(shù)
再結(jié)晶與結(jié)晶的聯(lián)系與區(qū)別
位錯反應（全位錯+肖克萊不全位錯）是否可滑移
晶界的特性
細晶強化的機制
3論述（4 題 每題 15 分）
指出 C Ni B 的擴散機制，擴散系數(shù)差異的原因
四大強化機制及應用
指出點陣類型（NaCl CsCl C) fcc與hcp的致密度、堆垛方向、間隙類型數(shù)目的區(qū)別
Sn 相圖
（1）標相區(qū)
（2）標出哪些是化合物，哪些是固溶體
（3）標出 10%的組織示意圖
（4）畫出 20%的過冷度曲線
（5）計算剛反應完畢時的組織組成物含量