考研論壇
標題: 復試大綱 | 華南師范大學【半導體科學技術研究院】復試... [打印本頁]
作者: 華南師范考研校 時間: 2022-1-11 17:17
標題: 復試大綱 | 華南師范大學【半導體科學技術研究院】復試...
固體物理
《固體物理》課程考試的目的是考察考生對固體物理學的基本概念、基本原理和基本方法的掌握程度和利用基礎知識解決固體物理領域相關問題的能力。
考試內容包括：
晶體結構、倒易點陣與晶體衍射；晶體結合；晶格振動及熱學性質；電子費米氣體；電子能帶論等。
半導體物理
《半導體物理》課程考試的目的是考察考生對半導體物理的基本概念、基本原理和基本方法的掌握程度和利用基礎知識解決電子科學與技術相關問題的能力。
考試內容包括：
半導體中的電子狀態、半導體中雜質和缺陷能級、半導體中載流子的統計分布、半導體的導電性、非平衡載流子、pn 結、金屬和半導體的接觸、半導體表面與 MIS 結構、半導體異質結構、半導體的光學性質和光電與發光現象、半導體的熱電性質。
材料綜合1.《材料綜合》
考試內容包括：
《材料物理化學》、《材料現代研究方法》和《材料科學基礎》三門課，考生可任選其中一部分作答。
2.《材料物理化學》要求考生通過本課程的學習，掌握化學熱力學及化學動力學的基本知識；培養學生對化學變化和相變化的平衡規律及變化速率規律等物理化學問題，具有明確的基本概念，熟練的計算能力同時具有一般科學方法的訓練和邏輯思維能力，體會并掌握怎樣由實驗結果出發進行歸納和演繹。
考試內容包括：
熱力學基礎、多組分系統熱力學、相平衡、化學平衡、界面現象、電化學、以及化學動力學六個部分。
3.《材料現代研究方法》是材料、物理、化學、化工及環境等專業的專業基礎課，是作為研究生必須掌握的一門專業知識。要求考生通過本課程的學習，掌握在材料測試方法中應用最廣和最基礎的X射線衍射和掃描與透射電子顯微鏡分析技術。
考試內容包括：
掌握材料Ｘ射線衍射分析、電子顯微分析、差熱分析技術(DTA)、差示掃描量熱技術(DSC)、熱重分析技術(TG)等技術的相關原理與知識。
4.《材料科學基礎》是材料科學與工程學科的重要基礎理論課，是理解并學習各種材料其結構、加工工藝與性能之間聯系的基礎。
考試內容主要包括：
各類才能共性基礎知識部分（原子結構與結合鍵、晶體結構、晶體缺陷、相圖與相平衡、材料的凝固等）、金屬材料基礎知識部分（金屬晶體中錯位、表面與界面、塑性形變與再結晶、金屬晶體中擴散、固態相變等）和無機材料基礎知識部分（無機材料化學鍵結構與晶體結構、無機材料的缺陷、無機材料的相圖與相變過程、無機材料的基本制造和加工原理、無機材料的機械性能、無機材料的光學和電學性能）。
光電綜合《光電綜合》考察物理光學和數字電路的基礎知識，目的在于考察學生對物理光學基礎知識和現代光電技術及儀器中所涉及到的基本數字電路的了解情況和掌握程度。
考試內容包括：
光的干涉、衍射和偏振；數字邏輯電路的基本知識；半導體器件原理和輸入輸出特性；組合邏輯設計；觸發器和時序邏輯設計；數字器件的使用和設計。
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