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標(biāo)題: 【華工考研】816材料科學(xué)基礎(chǔ)考研考點(diǎn)分析：燒結(jié) [打印本頁]
作者: 華工引路人 時(shí)間: 2021-11-1 09:24
標(biāo)題: 【華工考研】816材料科學(xué)基礎(chǔ)考研考點(diǎn)分析：燒結(jié)
華工考研院聯(lián)合華工學(xué)長學(xué)姐針對(duì)華工專業(yè)課考研開題型分析主題。本文著重分析《816材料科學(xué)基礎(chǔ)》名詞解釋題型，由于篇幅過長，小編將會(huì)在每天給考研鵝們進(jìn)行名詞解釋的推送。本篇是《燒結(jié)》，考研鵝可自行查缺補(bǔ)漏。
九、 燒結(jié)
1、燒結(jié)
壓制成型后的粉狀物在低于熔點(diǎn)的高溫作用下,通過坯體間顆粒相互粘結(jié)和物質(zhì)傳遞，氣孔派出，體積收縮，強(qiáng)度提高，逐漸變成具有一定的幾何形狀和堅(jiān)固整個(gè)的過程。
2、初次再結(jié)晶
是指從塑性變形的、具有應(yīng)變的基質(zhì)中，生長出新的無應(yīng)變晶粒的成核和長大過程。
3、二次再結(jié)晶
正常的晶粒長大是晶界移動(dòng)，晶粒的平均尺寸增加。如果晶界受到雜質(zhì)等第二相質(zhì)點(diǎn)的阻礙，正常的晶粒長大便會(huì)停止。但是當(dāng)坯體中若有大晶粒存在時(shí),這些大晶粒變數(shù)較多，晶界曲率較大，能量較高，使晶界可以越過雜質(zhì)或氣孔而繼續(xù)移向鄰近小晶粒的曲率中心.晶粒的進(jìn)一步生長，增大了晶界的曲率使生長過程不斷加速，直到大晶粒的邊界互相接觸為止。這個(gè)過程稱為二次再結(jié)晶或異常的晶粒長大。
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