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考研論壇

標題: 桂林電子科技大學電子封裝團隊急需5~7名機械工程或金屬材料工程專碩 [打印本頁]
作者: zd426    時間: 2020-5-27 13:16
標題: 桂林電子科技大學電子封裝團隊急需5~7名機械工程或金屬材料工程專碩
桂林電子科技大學是國家工業和信息化部、國家國防科技工業局與廣西共建高校，學校現有金雞嶺校區、六合路校區、花江校區、北海校區，校園總面積4153畝。現有教職工3100余人，其中“長江學者”特聘教授1人、國家杰出青年基金獲得者6人、國家優秀青年基金獲得者1人、中科院“百人計劃”人選4人、國務院政府特殊津貼專家33人、廣西“八桂學者”10人、廣西特聘專家8人等。

機電工程學院是桂林電子科技大學歷史最悠久的學院之一，1980年開始招本科生，1993年獲得機械工程碩士學位授權點，2013年獲得機械工程一級學科博士學位授權點，至今經過50多年的發展，已形成了機電融合、強電與弱電融合、電子信息和人工智能與先進制造技術多學科交叉融合的學科和專業特色。

電子封裝技術專業屬于機電工程學院，是一門新型交叉電子制造學科，以電子信息類集成電路晶圓級、芯片級、模塊級、板級、整機級封裝組裝中的高端電子制造為對象，涉及光、機、電、熱、材料等多學科，涵蓋電子器件設計、工藝、測試、可靠性、設備等多技術領域，是當代先進電子制造技術中的核心與關鍵領域。其中，電子封裝與組裝技術研究所擁有34人的科研和教學團隊，其中教授11人，博導6人，包括國家“千人計劃”專家、廣西“八桂學者”1人、廣西區“特聘專家”1人。研究所面向電子信息制造的關鍵技術之一的電子封裝與組裝領域，開展先進電子封裝技術與工藝、高密度組裝與整機互連技術、電子器件與設備熱管理、電子封裝材料、智能電子制造裝備開發等研究方向開展基礎研究、技術研發、成果轉化和工程化研究。

現電子封裝團隊急需5~7名機械工程或金屬材料工程專碩（學碩已錄滿，但可申請學碩轉專碩），有意者請發簡歷至616922388@qq.com（主題：姓名+本科學校+本科專業+一志愿學校+一志愿專業課名稱+專碩或學碩），聯系人魏老師。
作者: ybwc123    時間: 2020-5-29 14:13
您好，請問發送到哪個郵箱



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